GB/T 41852-2022 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法

mengshu · 发表于 2023-3-26 01:58

半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法（GB/T 41852-2022），英文名为Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures。
半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法（GB/T 41852-2022）是在2022-10-12发布，在2022-10-12开始实施。
该标准采用了标准IDT,IEC 62047-13-2012。
本标准文件共有14页。

GB_T 41852-2022 半导体器件微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法.pdf (3.9 MB)

gbc130047231 · 发表于 2023-7-27 14:18

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q1309014501 · 发表于 2023-10-22 07:24

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GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法

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