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GB_T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf

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GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带:

本标准为GB/T 8750-2022，标准的中文名称为半导体封装用金基键合丝、带，标准的英文名称为Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package，本标准在2022-12-30发布，在2023-07-01开始实施。
本标准文件共有32页。

标准封面截图：
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

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