GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

lisheng1997 · 发表于 2023-7-1 08:12

本标准为GB/T 8750-2022，标准的中文名称为半导体封装用金基键合丝、带，标准的英文名称为Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package，本标准在2022-12-30发布，在2023-07-01开始实施。
本标准文件共有32页。

GB_T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf (2.67 MB)

zqx123 · 发表于 2023-7-1 18:16

很给力~

88888888 · 发表于 2023-7-21 20:20

支持下啊

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GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

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