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GB/T 42706.5-2023 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆: GB_T 42706.5-2023.png

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GB/T 42706.5-2023 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆:

电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆（GB/T 42706.5-2023），英文名为Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5：Die and wafer devices。
电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆（GB/T 42706.5-2023）是在2023-05-23发布，在2023-09-01开始实施。
该标准采用了标准IEC 62435-5-2017。
本文件规定了单个芯片、部分晶圆或整个晶圆，以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片和晶圆的长期贮存。
本标准文件共有18页。

标准封面截图：
GB/T 42706.5-2023 电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆

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