标准规范网 › 下载中心 › 国家标准 › 【GB】国家标准 › GB_Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南.pdf

版块导航

GB_Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南.pdf

打开方式: Adobe Reader
资料大小: 627.68 KB
上传时间: 2025-04-09
下载 GB_Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南.pdf

GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南:

《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》（GB/Z 43510-2023），该标准的归口单位为工业和信息化部（电子），英文名为Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline。
《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》（GB/Z 43510-2023）是在2023-12-28发布，在2024-04-01开始实施。
本标准文件共有11页。

标准封面截图：
GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

下载 GB_Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南.pdf

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录

版块导航

热门下载

GB_Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南.pdf