GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

freeair · 发表于 2025-4-9 04:32

《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》（GB/Z 43510-2023），该标准的归口单位为工业和信息化部（电子），英文名为Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline。
《集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南》（GB/Z 43510-2023）是在2023-12-28发布，在2024-04-01开始实施。
本标准文件共有11页。

GB_Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南.pdf (627.68 KB)

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GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

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