标准规范网 › 下载中心 › 国家标准 › 【GB】国家标准 › GB_T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查.pdf

版块导航

GB_T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查.pdf

打开方式: Adobe Reader
资料大小: 5.73 MB
上传时间: 2025-08-30
下载 GB_T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查.pdf

GB/T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查:

半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查（GB/T 4937.35-2024），英文名为Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components。
半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查（GB/T 4937.35-2024）是在2024-03-15发布，在2024-07-01开始实施。
该标准采用了标准本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-35:2006。。
本文件规定了塑封电子元器件进行声学显微镜检查的程序。本文件提供了一种使用声学显微镜对塑料封装进行缺陷(分层、裂纹、模塑料空洞等)检查的方法，本方法具有可重复性，是非破坏性试验。
本标准文件共有21页。

标准封面截图：
GB/T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查

下载 GB_T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查.pdf

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录

版块导航

热门下载

GB_T 4937.35-2024 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查.pdf

GB_T 4937.35-2024 半导体器件机械和气候试验方法第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查.pdf