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GB_T 42709.22-2026 半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法.pdf

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GB/T 42709.22-2026 半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法:

半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法（GB/T 42709.22-2026），英文名为Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates。
半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法（GB/T 42709.22-2026）是在2026-07-30发布，在2027-02-01开始实施。
该标准采用了标准本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-22:2014。。
本标准文件共有12页。

标准封面截图：
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