GB/T 42709.22-2026 半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法

bbb46 · 发表于 2026-10-22 09:32

半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法（GB/T 42709.22-2026），英文名为Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates。
半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法（GB/T 42709.22-2026）是在2026-07-30发布，在2027-02-01开始实施。
该标准采用了标准本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-22:2014。。
本标准文件共有12页。

GB_T 42709.22-2026 半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法.pdf (2.89 MB)

墨魂 · 发表于 2026-10-22 10:02

可以可以

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录（新用户自动注册）

GB/T 42709.22-2026 半导体器件 微电子机械器件 第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法

相关帖子

GB/T 42709.22-2026 半导体器件微电子机械器件第22部分：柔性衬底导电薄膜机电拉伸测试方法