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GB_T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材.pdf

GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材:

本标准为GB/T 39159-2020，标准的中文名称为集成电路用高纯铜合金靶材，标准的英文名称为High purity copper alloy target for integrated circuit，本标准在2020-11-19发布，在2021-10-01开始实施。
本标准文件共有11页。

GMT+8, 2024-4-27 20:25

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