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GB/T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材

1172246283 发表于 2021-3-7 08:19 | 显示全部楼层 |阅读模式

本标准为GB/T 39159-2020，标准的中文名称为集成电路用高纯铜合金靶材，标准的英文名称为High purity copper alloy target for integrated circuit，本标准在2020-11-19发布，在2021-10-01开始实施。
本标准文件共有11页。

GB_T 39159-2020 集成电路用高纯铜合金靶材.pdf (650.12 KB)

合金, 电路, 路用, 铜合金

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FT0000 发表于 2022-12-16 23:43 | 显示全部楼层

看看怎样

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qwe111 发表于 2023-11-5 04:19 | 显示全部楼层

很给力~

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