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JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范

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272942839 发表于 2021-4-10 00:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
无铅再流焊接通用工艺规范(JB/T 10845-2008),该标准的归口单位为机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会,英文名为General technological specification for lead-free reflow soldering。
无铅再流焊接通用工艺规范(JB/T 10845-2008)是在2008-02-01发布,在2008-07-01开始实施。
本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。
本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件,采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
本标准文件共有23页。
JB_T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范.pdf (1.08 MB)
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igemq2002 发表于 2021-12-21 09:18 | 显示全部楼层
不错不错
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justdoit 发表于 2022-3-29 15:41 | 显示全部楼层
很给力~
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