JB/T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范:无铅再流焊接通用工艺规范（JB/T 10845-2008），该标准的归口单位为机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会，英文名为General technological specification for lead-free reflow soldering。
无铅再流焊接通用工艺规范（JB/T 10845-2008）是在2008-02-01发布，在2008-07-01开始实施。
本标准规定了电子组装件产品(简称为产品)在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺要求和质量检查规范。
本标准适用于以印制电路板(PCB)为组装基板的电子组装件,采用强制热风或红外加热风的无铅再流焊接加工和质量检验。
本标准文件共有23页。
JB_T 10845-2008 无铅再流焊接通用工艺规范.pdf