YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料

PaKho丶 · 发表于 2021-4-13 07:24

本标准为YS/T 604-2006，标准的中文名称为金基厚膜导体浆料，标准的英文名称为Gold based thick film conductor pastes，本标准在2006-05-25发布，在2006-12-01开始实施。
本标准规定了金基厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用的金基厚膜导体浆料(以下简称金浆)。
本标准文件共有10页。

YS_T 604-2006 金基厚膜导体浆料.pdf (334.24 KB)

估计是很卡卡 · 发表于 2022-1-1 04:34

很给力~

rayxf · 发表于 2022-1-14 07:24

看看先

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YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料

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