YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料

aaa1334699987 · 发表于 2021-4-9 12:01

本标准为YS/T 614-2006，标准的中文名称为银钯厚膜导体浆料，标准的英文名称为Silver palladium thick film conductor paste，本标准在2006-05-25发布，在2006-12-01开始实施。
本标准规定了银钯厚膜导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单内容等。
本标准适用于厚膜混合电路、分立器件用银钯导体浆料(以下简称银钯浆料)。
本标准文件共有7页。

YS_T 614-2006 银钯厚膜导体浆料.pdf (200.58 KB)

zjx83495848 · 发表于 2022-8-7 13:20

强强强强

深秋的落櫻 · 发表于 2023-1-24 02:48

看看先

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YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料

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