SJ 21564-2020 军工电子装联粘固工艺要求

ZC258 · 发表于 2021-12-9 17:16

本标准为SJ 21564-2020，标准的中文名称为军工电子装联粘固工艺要求，标准的英文名称为Process requirements for adhesive bonding of military electronics assembly，本标准在2020-06-03发布，在2020-08-01开始实施。
本标准规定了军工电子装联粘固工艺的一般要求和粘固准备、胶粘剂配制、粘固、固化、清理、检验等详细要求。本标准适用于军工电子装联过程中的粘固工艺。
本标准文件共有15页。

SJ 21564-2020 军工电子装联粘固工艺要求.pdf (6.81 MB)

sh199951 · 发表于 2022-5-17 17:52

看一下

minghao · 发表于 2023-4-10 01:19

看看先

monica_HXNQ · 发表于 2023-12-5 11:33

整好需要。

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SJ 21564-2020 军工电子装联粘固工艺要求

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