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SJ 21564-2020 军工电子装联粘固工艺要求.pdf

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SJ 21564-2020 军工电子装联粘固工艺要求:

本标准为SJ 21564-2020，标准的中文名称为军工电子装联粘固工艺要求，标准的英文名称为Process requirements for adhesive bonding of military electronics assembly，本标准在2020-06-03发布，在2020-08-01开始实施。
本标准规定了军工电子装联粘固工艺的一般要求和粘固准备、胶粘剂配制、粘固、固化、清理、检验等详细要求。本标准适用于军工电子装联过程中的粘固工艺。
本标准文件共有15页。

标准封面截图：
SJ 21564-2020 军工电子装联粘固工艺要求

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