GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

D-day · 发表于 2022-4-2 18:58

《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》（GB/T 41325-2022），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会，英文名为Low density crystal originated pit polished monocrystalline silicon wafers for integrated circuit。
《集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片》（GB/T 41325-2022）是在2022-03-09发布，在2022-10-01开始实施。
本标准文件共有9页。

GB_T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片.pdf (557.52 KB)

卖梦商人 · 发表于 2022-4-5 14:40

谢谢分享！！！！

wsqs · 发表于 2022-6-4 13:02

看看怎样

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GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

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