DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法

www444 · 发表于 2018-11-25 18:23

《高密度印制电路板的互连应力测试方法》（DB44/T 1555-2015），适用地区为广东省，所属行业为电力、热力、燃气及水生产和供应业，该标准的归口单位为广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC 38），《高密度印制电路板的互连应力测试方法》（DB44/T 1555-2015）是在2015-03-26发布，在2015-06-26开始实施。
本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。
本标准文件共有10页。

DB44_T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法.pdf (1.69 MB)

hei · 发表于 2021-12-20 09:42

这个不错

zywxxz · 发表于 2022-2-12 10:28

看看先

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录

DB44/T 1555-2015 高密度印制电路板的互连应力测试方法

相关帖子