YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

小飛俠 · 发表于 2021-4-11 10:14

本标准为YS/T 1105-2016，标准的中文名称为半导体封装用键合银丝，标准的英文名称为Silver bonding wire for semiconductor package，本标准在2016-04-05发布，在2016-09-01开始实施。
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。本标准适用于半导体封装用键合银丝。
本标准文件共有15页。

YS_T 1105-2016 半导体封装用键合银丝.pdf (813.28 KB)

1335594133 · 发表于 2022-5-22 07:16

支持下啊

dw11qwd3 · 发表于 2023-9-8 21:21

感谢分享

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YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

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