YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝:本标准为YS/T 1105-2016，标准的中文名称为半导体封装用键合银丝，标准的英文名称为Silver bonding wire for semiconductor package，本标准在2016-04-05发布，在2016-09-01开始实施。
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝(以下简称银丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单(或合同)等内容。本标准适用于半导体封装用键合银丝。
本标准文件共有15页。
YS_T 1105-2016 半导体封装用键合银丝.pdf