GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

gkkangel · 发表于 2021-4-10 21:44

硅片表面平整度测试方法（GB/T 6621-2009），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会，英文名为Testing methods for surface flatness of silicon slices。
硅片表面平整度测试方法（GB/T 6621-2009）是在2009-10-30发布，在2010-06-01开始实施。
本标准规定了用电容位移传感器测定硅抛光片平整度的方法,切割片、研磨片、腐蚀片也可参考此方法。本标准适用于测量标准直径76mm、100mm、125mm、150mm、200mm,电阻率不大于200Ω·cm厚度不大于1000μm的硅抛光片的表面平整度和直观描述硅片表面的轮廓形貌。
本标准文件共有6页。

GB_T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法.pdf (168.53 KB)

dqyhr · 发表于 2022-6-2 04:14

看看怎样

龙泉牛 · 发表于 2022-6-2 05:51

谢谢分享！！！

低调灬锅锅 · 发表于 2022-10-23 09:12

感谢分享~

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录

GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法

相关帖子