硅片局部平整度非接触式标准测试方法（GB/T 19922-2005），该标准的归口单位为全国有色金属标准化技术委员，英文名为Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning。
硅片局部平整度非接触式标准测试方法（GB/T 19922-2005）是在2005-09-19发布，在2006-04-01开始实施。
该标准采用了标准ASTM F1530-1994,MOD。
本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。本标准适用于无接触、非破坏性地测量干燥、洁净的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100mm及以上、厚度250μm及以上腐蚀、抛光及外延硅片。
本标准文件共有10页。 GB_T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法.pdf(405.44 KB)
