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YS_T 678-2008 半导体器件键合用铜丝.pdf

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YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝:

本标准为YS/T 678-2008，标准的中文名称为半导体器件键合用铜丝，标准的英文名称为Copper wire for semiconductor lead bonding，本标准在2008-03-12发布，在2008-09-01开始实施。
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。
本标准文件共有14页。

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