YS/T 606-2006 固化型银导体浆料:本标准为YS/T 606-2006,标准的中文名称为固化型银导体浆料,标准的英文名称为Curable silver conductive paste,本标准在2006-05-25发布,在2006-12-01开始实施。
本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单(或合同)内容等。
本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料(以下简称银浆)。
本标准文件共有14页。
好资料,谢谢楼主分享