SJ 20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理:电子设备的金属镀覆与化学处理（SJ 20818-2002），该标准的归口单位为信息产业部电子第四研究所，英文名为Metal plating and chemical treatment for electronic equipment。
电子设备的金属镀覆与化学处理（SJ 20818-2002）是在2002-01-31发布，在2002-05-01开始实施。
本标准适用于室内、外环境使用的电子设备的金属和非金属制件上进行电镀、化学镀、化学处理和电化学处理等镀覆的选择与标记。
本标准文件共有41页。
SJ 20818-2002 电子设备的金属镀覆与化学处理.pdf