SJ/T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范:无金属化孔单双面碳膜印制板规范（SJ/T 11171-1998），该标准的归口单位为电子工业部标准化研究所，英文名为Specification for single and double sided carbon-coated printed boards without interlayer connection。
无金属化孔单双面碳膜印制板规范（SJ/T 11171-1998）是在1998-03-11发布，在1998-05-01开始实施。
它在2016-06-01作废。被标准SJ/T 11171-2016替代。
本标准规定了无金属化孔的单、双面碳膜印制板在安装元器件前的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于在刚性无金属化孔单、双面印制板表面上用碳质导电印料制作一层或多层碳膜导电图形的印制板。
本标准文件共有16页。
SJ_T 11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范.pdf