标准规范网 › 下载中心 › 行业标准 › 【SJ】电子行业标准 › SJ_T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf

版块导航

SJ_T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf

打开方式: Adobe Reader
资料大小: 4.54 MB
上传时间: 2021-12-10
下载 SJ_T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf

SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料:

本标准为SJ/T 10454-2020，标准的中文名称为厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料，本标准在2020-12-09发布，在2021-04-01开始实施。
本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
本标准文件共有12页。

标准封面截图：
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

下载 SJ_T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录

版块导航

热门下载

SJ_T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf