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SJ_T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料.pdf

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上传时间: 2021-12-10
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SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料:

本标准为SJ/T 10455-2020，标准的中文名称为厚膜混合集成电路用铜导体浆料，标准的英文名称为Copper conductor paste for thick film hybrid integrated circuits，本标准在2020-12-09发布，在2021-04-01开始实施。
本标准规定了厚膜混合集成电路用铜导体浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料。
本标准文件共有13页。

标准封面截图：
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

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