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HG_T 6101-2022 电子元器件包装用上下胶粘带.pdf

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HG/T 6101-2022 电子元器件包装用上下胶粘带:

电子元器件包装用上下胶粘带（HG/T 6101-2022），英文名为Top and bottom adhesive tapes for electronic components packaging。
电子元器件包装用上下胶粘带（HG/T 6101-2022）是在2022-09-30发布，在2023-04-01开始实施。
本文件规定了电子元器件包装用上下胶粘带的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。本文件适用于电子元器件包装和传送用热熔型压敏胶粘带。
本标准文件共有10页。

标准封面截图：
HG/T 6101-2022 电子元器件包装用上下胶粘带

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