硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范（SJ/T 11867-2022），英文名为Detail specification for low power blue light-emitting diode chips on silicon substrate。
硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范（SJ/T 11867-2022）是在2022-10-20发布，在2023-01-01开始实施。
本文件规定了硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片的技术要求、检验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存。本文件适用于硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片（以下简称“芯片”）。
本标准文件共有17页。
SJ_T 11867-2022 硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范.pdf