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HG_T 6258-2023 塑料热塑性聚酰亚胺（PI）树脂.pdf

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HG/T 6258-2023 塑料热塑性聚酰亚胺（PI）树脂:

塑料热塑性聚酰亚胺（PI）树脂（HG/T 6258-2023），英文名为Plastics-Thermoplastic polyimide (PI) resin。
塑料热塑性聚酰亚胺（PI）树脂（HG/T 6258-2023）是在2023-12-20发布，在2024-07-01开始实施。
本文件规定了热塑性聚酰亚胺树脂的外观、性能项目等技术要求，描述了试样的制备、状态调节和试验方法，规定了检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面的内容，同时给出了便于技术规定的产品分类和命名。本文件适用于主链结构中含有酰亚胺基团重复单元的热塑性聚酰亚胺树脂。本文件不适用经填充、增强、共混的聚酰亚胺树脂。
本标准文件共有9页。

标准封面截图：
HG/T 6258-2023 塑料热塑性聚酰亚胺（PI）树脂

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