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标准规范网 下载中心 行业标准 【SJ】电子行业标准 SJ_T 11584-2016 锡球规范.pdf

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SJ_T 11584-2016 锡球规范.pdf

 

SJ/T 11584-2016 锡球规范:
本标准为SJ/T 11584-2016,标准的中文名称为锡球规范,标准的英文名称为Specification for solder ball,本标准在2016-01-15发布,在2016-06-01开始实施。
本规范规定了锡球的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和储存等。本规范适用于半导体封装和表面贴装用的锡球。
本标准文件共有17页。

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