JB/T 12075-2014 电沉积法银氧化锡—铜复合电触片:电沉积法银氧化锡—铜复合电触片（JB/T 12075-2014），该标准的归口单位为全国电工合金标准化技术委员会，英文名为Composite silver-tin oxide-copper contact sheet by electrodeposit method。
电沉积法银氧化锡—铜复合电触片（JB/T 12075-2014）是在2014-07-09发布，在2014-11-01开始实施。
本标准规定了电沉积银氧化锡-铜复合电触片的产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输及贮存。本标准适用于采用电沉积方法在铜基材上复合银氧化锡的电触片。该产品主要应用于低压电器、家用电器、仪器仪表等小型负荷的开关、继电器中。
本标准文件共有8页。
JB_T 12075-2014 电沉积法银氧化锡—铜复合电触片.pdf